梧升半导体南京项目，于2020年四季度动土开工
6月5日签约落地南京的30亿美元梧升半导体IDM项目备受关注。该项目总投资规模达到30亿美元，规划月产4万片12寸晶圆，主要产品包括AMOLED面板
2020-07-28 09:32:21
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