加强与国际巨头合作 三安光电拟与意法半导体合资设立碳化硅晶圆厂

碳化硅产业迎来重大事件。6月8日，三安光电（600703）发布公告称，全资子公司湖南三安与意法半导体拟合计出资32亿美元（折合人民币约228亿元）共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司。

合资公司将由三安光电控股

“三安光电为中国化合物半导体龙头公司，意法半导体为国际半导体巨头，此次合资建厂，不仅再度验证了三安光电在碳化硅的全产业链能力，还意味着三安具有了业界翘首以盼的8英吋碳化硅衬底片、外延片的生产能力。这也意味着，国际巨头持续看好中国市场。”有业内人士表示。

(资料图片仅供参考)

“三安光电与海外巨头合资建厂释放了中国半导体产业正在逐步提升自身技术水平、加强与国际巨头合作关系的信息。此次合作事宜有利于提升中国半导体产业的国际竞争力，同时也有助于推动碳化硅芯片技术的发展和应用。”艾文智略首席投资官曹辙接受《》记者采访时表示。

根据公告显示，该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为“三安意法半导体（重庆）有限公司”，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。项目预计投资总额达32亿美元，待监管部门批准后即开工建设，计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成。该项目将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8英吋碳化硅晶圆10000片/周。

三安光电总经理林科闯对《》记者表示：“本次合资工厂的建立，将为中国碳化硅市场注入新的力量，我们将扩大产能供给，推动碳化硅器件在市场上的广泛应用，助推新能源汽车行业快速发展。这也体现出三安光电的碳化硅业务已经得到国际客户的认可，是我们朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。”

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“新合资厂将助力公司到2030年取得50亿美元以上碳化硅营收这一目标。这一举措也与公司2025年至2027年实现200亿美元以上的营收目标以及之前向资本市场传达的相关财务模式相契合。”

同日，三安光电还公告拟独资在重庆设立的8英吋碳化硅衬底工厂计划投资约70亿元，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。该独资工厂主要从事生产碳化硅衬底，达产后，规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。

碳化硅各环节业务顺利推进

在新能源汽车、风光储等行业需求拉动下，碳化硅公司相关业务正步入高速发展期。

新能源汽车是碳化硅的主要应用市场之一，也是产业近年来的核心增长引擎。据Yole数据显示，全球碳化硅功率器件市场规模预计将从2021年10.9亿美元增长至2027年62.97亿美元，年均复合增长率达34%。

集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄向记者表示，无论是市场的需求情况还是国际巨头扩产趋势，碳化硅特别是车用类高端碳化硅产品仍处于高景气。在中国碳化硅厂商实力持续提升，且市场缺口巨大的背景下，国外半导体巨头纷纷“牵手”中国厂商。

此前，天岳先进与天科合达均于5月3日在官网披露，其与英飞凌签订了一份长期协议，为后者提供高质量且有竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶棒，并助力其向8英寸碳化硅晶圆过渡。

三安光电也表示，2023年公司将加快碳化硅产能扩张，尽早释放产能，满足市场需求、实现效益，为公司寻求新的利润增长点。

年报显示，截至去年底，三安光电旗下湖南三安碳化硅产能已达12000片/月，硅基氮化镓产能2000片/月。湖南三安二期工程将于2023年贯通，达产后配套年产将达到50万片。

三安光电还表示，公司碳化硅各环节业务顺利推进，衬底已通过几家国际大客户验证，其中一家实现批量出货，且2023年、2024年供应已基本锁定。公司的碳化硅MOSFET代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作，并与某知名车企签署芯片战略采购意向协议，总金额达38亿元。已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元。

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