全球讯息：深科达获10家机构调研：目前平移式分选机及重力式分选机仍在下游大客户试用中，客户反馈效果良好，双轨式分选机已达成少量订单对外销售（附调研问答）

深科达6月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年6月5日接受10家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司、阳光私募机构。投资者关系活动主要内容介绍：

问：请问目前公司半导体分选机新研发设备有什么进展？有没有可能存在研发失败的风险？

答：公司目前半导体分选机相关新研发设备主要包括平移式分选机、重力式分选机以及双轨式分选机，相关产品均已研发成功，目前平移式分选机及重力式分选机仍在下游大客户试用中，客户反馈效果良好，双轨式分选机已达成少量订单对外销售。

【资料图】

问：公司目前的半导体生产设备是否可用于第三代半导体？

答：公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件，该设备目标位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。

问：公司新增控股了矽谷半导体，是出于什么考虑？

答：矽谷原先是公司持股30%的参股公司，增资后是持股60%的控股子公司，矽谷半导体一直以来从事半导体固晶机生产、研发及销售，增资目的是为进一步优化公司半导体封装设备业务布局，丰富公司半导体设备产品类别，延伸产品线，落实公司在半导体设备行业的发展战略。

问：公司半导体固晶机最新研发及销售情况？

答：公司目前正在研发的半导体固晶机包括高精度固晶机、IGBT固晶机，目前高精度固晶机样机已研发成功，后续将提供给下游客户进行试用，IGBT固晶机已与客户达成少量销售订单。

问：公司VR设备的研发进度怎么样？

答：公司2022年以来积极布局VR相关设备的研发，目前公司VR相关贴合设备已有样机在客户端进行试用，目前客户试用的效果反馈良好，同时，公司也在推进与其他大客户推进VR/MR相关设备研发。

问：公司新设的那些子公司目前都是亏损状态，是什么原因还没有盈利呢？

答：主要还是因为这些刚成立的子公司都是在初创期，目前生产规模尚未形成，市场也尚未深入打开，营收规模较小，同时相关的研发投入等费用较高，目前的营业毛利还不足以覆盖费用投入。

问：目前公司探针台研发进度情况？

答：公司研发的探针台主要应用于消费级、工业级、汽车级、军用级等不同类型的芯片测试，公司研发的探针台近期已有少量样机转为订单，但目前订单收入金额较小。后续公司将进一步加快半导体探针台的市场开拓，增加公司新业务产品业务收入。

问：公司对未来的发展规划是怎样的？

答：公司将一如既往地坚持自主创新发展道路，重视研发创新能力建设，持续保持较高的研发投入，重点围绕半导体封测设备以及智能装备核心部件进行布局与拓展，提升公司核心竞争力，同时也将不断完善体制机制建设，落实经营责任，提升公司盈利能力。

问：针对上述公司研发的半导体设备新产品（探针台、平移式分选机、高精度固晶机等）目前已研发成功并有少量市场订单，今年是否会有较多半导体封测设备新产品收入？

答：公司在半导体新设备以及VR相关显示设备新产品研发进度是较顺利，公司也是抓住市场新需求新机遇，今年新产品收入尚不确定，但公司会利用已获得较丰富的客户资源积极拓展相关市场，取得市场更为充分的认可;

调研参与机构详情如下：